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进口65nm CPU新版Xbox360将于明年上市



代工半导体公司新加坡特许半导体公司宣布,其65纳米工艺已正式进入验证阶段。进展符合预期。计划于今年上半年(2007年)投入批量生产。微软受新Xbox 360处理器的委托。这将是第一个采用这种尖端工艺的产品。

在65nm边缘层上引入绝缘体上硅(SOI)工艺后,Xbox 360处理器不仅大大增加了容量和成本,而且有效地降低了芯片的热量和功耗。关于主机散热问题的许多抱怨也有望得到改善。

由于微软官方目前尚未对此进行评论,当Xbox 360与新版本的处理器可用时,诸如设计是否会有任何变化等细节仍然未知。有兴趣的玩家不妨关注后续报道。 。

现有的Xbox 360处理器由IBM大规模生产,并获得许可的90-nm SOI处理。它基于IBM先进的PowerPC架构,工作频率为3.2 GHz,包含1.65亿个晶体管。它有三个对称的计算核心。

Xbox 360处理器的每个核心可以在硬件中同时执行两个线程,并且具有共享1 MB L2缓存的VMX-128向量操作单元。 CPU侧总线(FSB)的传输带宽为每秒21.6。 GB(每引脚5.4Gbs)并使用eFUSE技术提供极高的可配置性和可编程性。

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